貫通基盤や半導体用途など、さまざまな領域に向けた基板製品をワンストップでご提供。商社でありながら自社で設計・製造機能も持っているからこそ、お客さまのニーズに合わせたきめ細かな対応が可能です。設計開発から製造・実装まで、一貫したソリューションを提案いたします。
APPLICATION
主な用途
TV・AV機器・白物家電
片面～10層貫通 / HDI 1-n-1～3-n-3
複写機・プリンター
両面～20層貫通
DSC・業務用カメラ・監視カメラ
両面～8層貫通 / HDI 1-n-1～Any Layer
FPC
タブレット・携帯端末
両面～10層貫通 / HDI 2-n-2
通信機器
HDI 1-n-1～3-n-3
FA機器
片面～18層貫通/ HDI 1-n-1～3-n-3
FPC
医療機器
両面～8層基板
車載AV
片面～8層
車載機器
両面～12層 / HDI 1-n-1～3-n-3
FPC
半導体
貫通12層～100層 / HDI Any layer PCB Substrate (最小L/S＝13um/13um) FPC Substrate (最小L/S＝15um/15um)
CATEGORY
主な製品カテゴリー
貫通基板
・片面基板
・一般貫通基板・両面～24層
・高多層貫通基板・26層～100層
HDI基板
・1-n-1～3-n-3
・4-n-4～Any Layer
Substrate基板
・L/S＝13um/13um
FPC基板
・片面～8層
・FPC Substrate
半導体用途基板 ATE
Burn-In Board・Load Board・Probe Card・Socket Board・MLC/MLO・MEMS Vertical (Application Processor)・MEMS Vertical (Application Processor)・Epoxy Cantilever (Display Driver IC)・Socket Probe card (Power Management IC)・Display Driver COF (DDIC COF)
半導体用途基板 Substrate
MIC-EC&ER・Pressure Sensor・G Sensor・Finger Print・Light Sensor・PMIC・Filter・Switch・PA (3L ETS)・Wifi Module・SiP・LPDDR
